本届展会以 AI 半导体、先进封装及矽光子等领域为核心，预计吸引超过 1,300 家企业参与，是全球最具影响力的半导体专业盛会之一。

重点展区与亮点

• 先进制程与封装：聚焦最新的晶片微缩技术及异质整合解决方案。
• AI 半导体与智慧制造：展示驱动人工智慧运算的硬体架构及工厂自动化创新。
• 矽光子（Silicon Photonics）：探索次世代光通讯及高速传输关键技术。
• 焦点特区：包含量子技术、异质整合、高频宽记忆体（HBM）及晶片新创。
• 诚挚邀请您莅临我们的展位，探讨半导体滤材、UV等相关产品的应用与产业趋势。